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先進封裝技術給半導體行業帶來了變革，市場對更小、更快、更低能耗、更大算力的電子設備的需求驅動了近年來先進封裝的快速發展，它追求結構的進一步微型化、更高集成度、更多功能性，以及更好的散熱控制。然而，這些先進性也給失效分析帶來了新的挑戰。失效分析在識別和理解先進封裝失效的根本原因中發揮了重要作用，這使廠商可采取適當的改進措施以改善生產工藝、設計優化、材料選擇，對提升良率、可靠性和產品性能非常關鍵。失效分析同時也可優化測試和生產流程，減少返工和報廢，對成本減低做出重要貢獻?！斍跋?..
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（圖源自蔡司）渦輪葉片制造是航空航天領域具有挑戰性的工藝之一，對于葉片能夠承受惡劣的高溫環境和苛刻的發動機循環來說是必要的。此外，飛機發動機制造商必須能夠證明遵守嚴格的質量法規，以確保這些葉片不會出現故障。（圖源自網絡）蔡司工業質量解決方案部X射線產品銷售經理BenediktKrist表示：“如今，渦輪葉片制造是一個復雜的過程，其中包含許多手動流程步驟。發動機中有數百個葉片，計算機斷層掃描[CT]具有巨大的潛力，可以節省生產時間和成本，同時減少浪費?！睖u輪葉片的鑄造涉及幾個步...
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蔡司金相顯微鏡采用了光學技術和計算機技術，能夠將觀察對象的細節和特征以較高的分辨率呈現出來，同時還具有出色的穩定性和耐用性。無論是在科研實驗室、工業生產現場還是醫學診斷室，都能夠提供可靠的觀察和分析結果。蔡司金相顯微鏡主要用于金相顯微學領域的材料分析和金屬組織觀察。它具有以下優點：1.高分辨率和清晰度：采用優質的光學系統，配備高性能的物鏡和眼鏡，能夠提供高分辨率和清晰度的圖像，使用戶能夠觀察到細微的結構和細節。2.耐用性和穩定性：采用堅固的結構設計和高品質的材料制造，具有良好...
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共聚焦顯微鏡是一種光學成像技術，它通過使用空間針孔來阻擋散焦光，以提高顯微圖像的光學分辨率和對比度。它主要用于各種類型的樣品表面層的光學特性進行微觀成像，如材料、生物醫學、物理化學等領域。可以對樣品表面進行高精度的測量，包括表面粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓等參數，常用于材料科學、生物醫學等領域。共聚焦顯微鏡的結構分析：1.激光器：共聚焦顯微鏡使用激光器作為光源，通常使用氬離子激光器或鈦寶石激光器。激光器產生的光束經過準直器和偏振器后，進入掃描頭。2.掃描頭：掃描頭是共聚焦顯微...
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